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结晶硅微粉技术发展趋势

发布日期:2017-12-22 作者: 点击:

   结晶硅微粉(SiO2)是应用极为广泛的无机非金属材料,它具有优良的介电性能、低的热膨胀系数、导热系数小及耐腐蚀等特点。同时,高品质硅微粉以其优异的物理性能、极高的化学稳定性与独特的光学性质,成为高新技术领域重要和关键的原料之一。

    随着国家“一带一路”和中国制造2025等战略的实施,作为现代电子信息产业基础产业的高技术硅微粉材料已进入快速发展的轨道。

    目前,硅粉行业的发展创新应关注以下趋势:

(1)生产高度现代化。

    由于微电子工业对硅微粉的纯度、粒度和形状的要求不断提高,因此,对生产过程的无尘化及专用设备的开发尤其重要,同时必须通过在线监测与控制,以确保最终产品的高质量和高稳定性。

(2)技术创新力度加快。

    由于高技术硅微粉材料的特殊性和品种的多样性,所以仅仅对传统工艺与装备的改良是远远不够的。随着现代加工技术发展的日新月异,如处于科学前沿的等离子技术、射频技术、超声技术、真空技术以及光电技术等应尽快加以融纳采用。

(3)世界工业发达国家不断加强对知识产权的保护。

    国外高技术硅微粉生产厂的核心部位几乎全部采用封闭式操作,外人不得接近。在洽谈技术贸易项目中,核心技术绝对不对外转让。日本对我国出口的高技术硅微粉参数一向保密,德国甚至将高技术硅微粉视作战略物资而限制出口。

(4)技术的自主创新必须寻求新的发展空间。

    随着技术创新速度的加快,有部分产品的技术指标已达到其极限。规模化、低成本、高纯度、多品种及功能化仍然是高技术硅微粉的发展趋势。除此之外,高技术硅微粉的合成技术、智能化技术和微纳米技术必将达到一个新的水平。所以,跨学科的创新力度必须不断加大。


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