硅微粉行业发展趋势

    由于硅微粉产品作为一种性能优异的功能性粉体填充材料，能够对下游产品的性能起到至关重要的作用，因此围绕熔融硅微粉产品的研发工作一直在进行，提高产品细度和产品纯度，简化生产流程、降低成本等，这些都是技术革新的方向。

  1、超细、高纯硅微粉

    超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域应用广泛。

    高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。

    高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，具有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着IC行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

  2、球形硅微粉

    近年来，微电子工业对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。

    按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

    目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。对该材料进行技术攻关，尽快开创具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。

  3、粉体表面改性技术

    粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要。

    目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。

    随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。